ROHS2.0檢測(cè)您是否遇到過以下問題？

1.    拆分樣品需要花費(fèi)大量時(shí)間，如PCBA板，連接器等，有覺得麻煩或者效率不高嗎？

2.    碰到極細(xì)小樣品，如貼片元器件，管腳，線材，無(wú)法精確定位測(cè)試，有時(shí)甚至由于樣品太小無(wú)法測(cè)試？

3.    現(xiàn)有的XRF測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)，一般需要5-15分鐘測(cè)一個(gè)樣品點(diǎn), 而您的測(cè)試量又巨大，有希望可以做到更快更好嗎？

4.    測(cè)試結(jié)果有出現(xiàn)過誤判的情況嗎？這是很苦惱的情況，如果有誤判，您有分析過是不是由于XRF的性能或功能性的不足，從而導(dǎo)致以上的問題產(chǎn)生呢?
斯派克公司的ICP-OES和X射線熒光光譜儀，可提供全面的應(yīng)對(duì)ROHS2.0檢測(cè)指令所規(guī)定的有害元素分析解決方案。